深圳市厚物科技有限公司
PXIe测控系统平台 , PXI测控系统平台 , CPCI测控系统平台
厚物科技PXIe机箱PXI机箱PXIe便携机HW-19183

产品主要特点

符合PXIe总线标准规范

内置厚物科技PXIe-9170控制器

内置厚物科技3U 18槽PXIe背板

1个3U PXIe系统槽和17个3U PXIe/PXI扩展槽

兼容数采、模块化仪器、航空总线、FPGA等PXIe/PXI模块

全铝镁合金加固紧凑型设计

特殊防撞包角及加固金属把手设计

18.5''工业显示屏1920x1080分辨率

多点电容触摸屏或工业电阻触摸屏、工业触摸板

AC电源输入接口航插设计

PXIe机笼内缩145mm设计

支持NI PXIe SC模块及其TB端子内置安装

可灵活定制IO航插接口

 

业界国产3U 18槽PXIe加固便携测控平台

HW-19183是业界18.5寸内置Intel® CoreTM 6th Gen i7四核八线程CPU嵌入式PXIe控制器、PXIe背板、高清显示屏和加固机箱的便携式测控平台,此测控平台采用工业外观设计、全铝镁合金加固紧凑型设计,集成18.5寸高清显示屏、多点电容触摸屏或电阻触摸屏、工业触摸板、键盘和测控电源等,具有高集成、强固、便携等特点,适用于各种恶劣的户内外环境或测试设备便携移动的复杂工况。

HW-19183内置3U 18槽PXIe背板,符合PXIe总线标准规范,具有1个3U PXIe系统槽和17个PXIe/PXI扩展槽,兼容高速数采、高速数字化仪、数字万用表、航空总线、FPGA、射频及开关等PXIe/PXI扩展模块。

HW-19183充分利用PXIe总线稳定可靠、兼容性好、结构稳固、数据吞吐量大、性能高等特点,根据项目应用不同,此测控平台可内置各种不同的PXIe/PXI模块,实现微波射频、高速数字、信号仿真、原型验证、电压电流、温度频率、应力应变、振动冲击、音视频及各种航空总线接口等信号的测试测量,用户可以在此便携测控平台上搭建各种测量、测试及控制系统,适用于国防、航空航天、兵器电子、船舶舰载等野外实战应用场合和科学试验研究场合。

 

操作系统Windows® 7 Professional
Windows® 10 Professional
处理器Intel® CoreTM 6th Gen i7-6822EQ 2.0GHz (8M Cache,up to 2.8GHz) 四核八线程
内存8GB DDR4(可升级为16GB/32GB)
存储双固态硬盘SSD配置:系统盘+数据盘
1,NVMe 250GB SSD x1
2,SATA3.0 1TB SSD x1
显示18.5''工业显示屏,1920x1080分辨率
触摸屏多点电容触摸屏或工业电阻触摸屏
背板3U 18槽,1个3U PXIe系统槽和17个3U PXIe/PXI扩展槽
IO接口LAN x2,USB3.0 x4,USB2.0 x2,RS232 x1,DP x2,VGA x1,SMB x1,RESET x1,LED x4
PXIe机笼内缩145mm,接口适配器面板区域为432mm x 159mm,可灵活定制IO航插接口
键盘机械键盘
航插用户可为PXIe/PXI模块灵活定制IO航插接口
散热风扇主动散热,符合PXIe设计规范
电源500W,工业级,110~220VAC输入,航插接头
环境工作温度:  0°C ~ 55°C
存储温度:-40°C ~ 70°C
相对湿度:5% ~ 95%(无凝露)
抗冲击15G峰值,半正弦,11ms脉冲
抗振动2.4Grms@5~500Hz(X、Y、Z三方向各1小时)
尺寸498 x 432 x 256 mm(不含包角及把手)
重量19.5KG(含PXIe控制器)
包装定制配套航空拉杆箱
类型pMCS便携式PXIe测控系列


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